HC-F900 混凝土裂縫缺陷綜合測試儀采用超聲波和顯微攝像技術(shù),適用于混凝土、石墨、尼龍等非金屬材料及其構(gòu)件內(nèi)部缺陷、裂縫深度、裂縫寬度檢測,以及裝配式建筑預(yù)制剪力墻底部接縫灌漿飽滿度檢測。
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品牌 | 其他品牌 | 價格區(qū)間 | 面議 |
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產(chǎn)地類別 | 國產(chǎn) | 應(yīng)用領(lǐng)域 | 地礦,建材,交通,綜合 |
HC-F900 混凝土裂縫缺陷綜合測試儀
應(yīng)用領(lǐng)域:
HC-F900 混凝土裂縫缺陷綜合測試儀采用超聲波和顯微攝像技術(shù),適用于混凝土、石墨、尼龍等非金屬材料及其構(gòu)件內(nèi)部缺陷、裂縫深度、裂縫寬度檢測,以及裝配式建筑預(yù)制剪力墻底部接縫灌漿飽滿度檢測。
功能特點:
· 10寸(1280x800)高亮觸摸顯示屏,最大400尼特亮度,操作界面智能交互,易學(xué)易用操作便捷;
· 機身采用ABS高強工程塑膠,耐高溫、阻燃、抗沖擊性能高;;
· 4cm整機厚度,1.8㎏輕薄機身,重量輕攜帶方便;
· 裂縫測深更精準(zhǔn),首波算法;
· 支持裝配式建筑預(yù)制剪力墻底部接縫灌漿飽滿度檢測;
· 裂縫寬度自動判讀、手動判讀,電子標(biāo)尺人工判讀三種模式;
· 自校準(zhǔn)功能,可用標(biāo)準(zhǔn)刻度板進(jìn)行校準(zhǔn),操作方便;
· 可手動調(diào)整聲時線,數(shù)據(jù)校正檢測結(jié)果更準(zhǔn)確;
· 自動判讀首波聲時、波幅,實時顯示,測試結(jié)果一目了然;
· 可手動調(diào)整聲時線,避免誤判,操作簡單實用;
· 測試過程中,可任意覆蓋、刪除已存測點波形;
· U盤轉(zhuǎn)存數(shù)據(jù),支持通過U盤進(jìn)行軟件升級;
· 缺陷處理軟件功能強大,支持裝配式影像分析;
· 深度處理軟件,自動分析數(shù)據(jù)、打印報表輕松完成;
· PC上位機可定制報告,支持?jǐn)?shù)據(jù)云傳輸,可導(dǎo)出圖片、txt、office等多種格式。
依據(jù)標(biāo)準(zhǔn):
· GB 50292-2015 民用建筑可靠性鑒定標(biāo)準(zhǔn)
· GB 50204-2015 混凝土結(jié)構(gòu)工程施工質(zhì)量驗收規(guī)范
· GB/T 50784-2013 混凝土結(jié)構(gòu)現(xiàn)場檢測技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)
· JGJ 125-2016 危險房屋鑒定標(biāo)準(zhǔn)
· DB 11/T637-2015 房屋結(jié)構(gòu)安全鑒定標(biāo)準(zhǔn)
· CECS 21:2000 超聲法檢測混凝土缺陷技術(shù)規(guī)程
· SL/T 352-2020 水工混凝土試驗規(guī)程
· JGJ/T 485-2019 裝配式住宅建筑檢測技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)
· JJF 1334-2012 混凝土裂縫寬度及深度測量儀校準(zhǔn)規(guī)范
技術(shù)指標(biāo):
· 主控單元:專業(yè)8核ARM處理器(主頻2GHz)
· 操作系統(tǒng):Android 6.0(支持中/英文)
· 通道數(shù):雙通道
· 存儲容量:16G
· 顯示方式:10.1寸(1280x800)彩色液晶屏(亮度可調(diào))
· 操作方式:觸摸屏
· 觸發(fā)方式:自動觸發(fā)
· 采樣間隔: 0.025μs ~ 2000μs多檔可選
· 采樣長度:512點 ~ 2048點多檔可選
· 接收靈敏度:≤10μV
· 聲時測量范圍:0 ~ 4096000μs
· 幅度測讀范圍:0 ~ 170dB
· 換能器頻率:標(biāo)配50kHz(可選配250kHz高頻小探頭)
· 發(fā)射電壓:125V、250V、500V、1000V 多檔可選
· 發(fā)射脈寬:0.1μs ~ 100μs
· 轉(zhuǎn)存方式:WIFI、海創(chuàng)云傳輸、專用U盤(16G)
· 充電電源:AC100~240 V,50/60Hz,輸出12.6V DC,3.0A
· 主機體積:283×216×41 (mm)
· 主機重量:1.8kg
· 工作溫度:-20 ~ +60℃
· 深度測量范圍:5 ~ 500mm
· 深度測量精度:±5mm(≤±10%)
· 寬度測量范圍:0 ~ 10mm
· 寬度測量精度:±0.01mm
· 放大倍數(shù):40倍
· 圖像格式:BMP(1280×800)
· 電池容量:75.5Wh(11.1V/6800mAh)(可拆卸,可選備用電池)
產(chǎn)品配置: